AMD GPU, RV760의 스펙이 드러나다?

   RV870으로 유력한 AMD의 차세대 그래픽 코어는 TSMC텍에 의하면 40 내지 45나노 공정으로 생산될 것이라고 합니다. RV870의 코어 에어리어는 140m㎡로써 260m㎡인 RV770보다 축소될 것이라는군요. 현재까지 알려진 것은 RV870은 192 ALU, 총 960 스트림 프로세서, 256Bit의 스펙을 보여줄 것이라 합니다.

  또한 R800은 기존 Hd3870×2와 Hd4870×2와 같은 하나의 PCB에 두개의 그래픽 코어를 밖은 디자인을 버리고, 진정한 듀얼코어 디자인으로 설계할 수 있다고 전하는 바, 이가 정말 사실이라면 R800은 최초의 듀얼코어 GPU가 되는 것입니다.

  진보한 45나노(혹은 40나노) 공정은 RV870의 코어 에어리어를 지금보다 작게 만들 것입니다. RV770이 나름 만족스러운 성능을 보여주었음에도, 높은 온도로 인해 여러 유저들의 뒷골을 적당히 달궈 주었던 것이 사실입니다. 아마도 RV870은 이러한 발열 문제를 해결하고 성능 면에 있어서도 진일보할 것이며, 특히 듀얼코어 GPU의 출현은 유저들에게 짜릿한 쾌감을 전할 것으로 기대합니다.