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AMD GPU, RV760의 스펙이 드러나다? RV870으로 유력한 AMD의 차세대 그래픽 코어는 TSMC텍에 의하면 40 내지 45나노 공정으로 생산될 것이라고 합니다. RV870의 코어 에어리어는 140m㎡로써 260m㎡인 RV770보다 축소될 것이라는군요. 현재까지 알려진 것은 RV870은 192 ALU, 총 960 스트림 프로세서, 256Bit의 스펙을 보여줄 것이라 합니다. 또한 R800은 기존 Hd3870×2와 Hd4870×2와 같은 하나의 PCB에 두개의 그래픽 코어를 밖은 디자인을 버리고, 진정한 듀얼코어 디자인으로 설계할 수 있다고 전하는 바, 이가 정말 사실이라면 R800은 최초의 듀얼코어 GPU가 되는 것입니다. 진보한 45나노(혹은 40나노) 공정은 RV870의 코어 에어리어를 지금보다 작게 만들 것입니다. RV770이 나름 만.. 2008. 7. 20.
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